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iJet-S10点胶机

产品特点:

高精度点胶，专为半导体行业设计； 

适用各种流体胶水、粘合剂、锡膏等； 

适用各种点胶工艺，如底填、围坝填充、Encap包裹、TIM热压、FPC元器件补强、IC封装、表面贴合贴装、POP堆栈封装等。

技术规格:
规格iJet-S10 点胶机
外型尺寸 (mm)L780×W1350×H1800
点胶行程 (mm)单阀：X320，Y400，Z30
双阀：X280，Y330，Z30
重复精度 (mm)<0.015
最大移动速度 (mm/s)1200
最大加速度 (g)1.2
标配三轴运动平台
低液位检测装置
视觉识别系统
声光报警装置
真空清洁装置
单轨输送模块
激光测高装置
选配压电喷射模块
称重模块
轨道工装加热模块
自动上下料模块
双阀模块
旋转R轴模块
3D点胶模块
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